Aetna Group, líder global em soluções de fim de linha e empresa-mãe das marcas Robopac, OCME, TopTier, Meypack e Sotemapack, continua seu Lightning Bolt World Tour na Pack Expo International 2026, que será realizada de 18 a 21 de outubro no McCormick Place, em Chicago, Illinois. Os visitantes estão convidados a conhecer as mais recentes inovações da empresa no estande S-3766, localizado na South Hall, onde uma área de 500 m² apresentará demonstrações ao vivo de tecnologias avançadas projetadas para aumentar a produtividade, a sustentabilidade, a segurança da carga e a eficiência da cadeia de suprimentos.
Os participantes terão a oportunidade de ver em operação uma ampla gama de soluções de fim de linha, incluindo várias novidades apresentadas pela primeira vez na Pack Expo. Entre as tecnologias de destaque da Robopac estão o Robot S7 com Power Cut, uma nova opção desenvolvida para aplicações no setor de frutas e vegetais, e o Robot S7 equipado com o novo carro Power Air. Outras inovações no campo do filme stretch incluem a Masterwrap HD XL PGS com uma nova pinça elétrica e a Rotoplat 708 PVS com um novo dispositivo volumétrico. A envolvedora automática Helix 3 EVO, com braço rotativo, completa o portfólio da Robopac.
No espaço dedicado à TopTier, serão apresentadas a nova mesa giratória LT Automatic e o consolidado paletizador TopTier TTX. Também estarão expostos a embaladora Dimac Nova e o veículo guiado a laser OCME ATL para carregamento automático de caminhões. Um dos destaques do estande será a demonstração ao vivo desse veículo realizando o carregamento de um simulador de caminhão, oferecendo aos visitantes uma visão direta de como as soluções de logística automatizada podem aumentar a produtividade, melhorar a segurança e reduzir a necessidade de mão de obra.
Durante toda a feira, os visitantes poderão participar de sessões programadas no Digital Stage da Aetna Group, onde especialistas em embalagem apresentarão análises sobre tendências emergentes, estratégias de automação, iniciativas de sustentabilidade e as mais recentes inovações em fim de linha.
“O nosso objetivo é ajudar os fabricantes a enfrentar os desafios operacionais mais urgentes da atualidade, preparando-os ao mesmo tempo para as oportunidades de amanhã”, afirma a liderança da Aetna Group USA. “A Pack Expo é uma plataforma ideal para demonstrar como nossas tecnologias trabalham juntas para criar operações de embalagem mais inteligentes, seguras e eficientes.”
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