Aetna Group, leader mondial des solutions de fin de ligne et maison mère des marques Robopac, OCME, TopTier, Meypack et Sotemapack, poursuit son Lightning Bolt World Tour à Pack Expo International 2026, qui se tiendra du 18 au 21 octobre au McCormick Place de Chicago, dans l’Illinois. Les visiteurs sont invités à découvrir les dernières innovations de l’entreprise au stand S-3766, dans la South Hall, où une surface d’exposition de 500 m² accueillera des démonstrations en direct de technologies avancées conçues pour améliorer la productivité, la durabilité, la sécurité de la charge et l’efficacité de la chaîne d’approvisionnement.
Les participants auront l’occasion de voir en fonctionnement une large gamme de solutions de fin de ligne, dont plusieurs nouveautés présentées pour la première fois à Pack Expo. Parmi les technologies Robopac mises en avant figurent le Robot S7 avec Power Cut, une nouvelle option conçue pour les applications du secteur des fruits et légumes, ainsi que le Robot S7 équipé du nouveau chariot Power Air. D’autres innovations dans le domaine du film étirable incluent la Masterwrap HD XL PGS dotée d’une nouvelle pince électrique, ainsi que la Rotoplat 708 PVS avec un nouveau dispositif volumétrique. L’enrouleuse automatique à bras tournant Helix 3 EVO complète la gamme Robopac.
Du côté de TopTier, seront présentés la nouvelle table tournante LT Automatic et le palettiseur TopTier TTX, déjà largement éprouvé. Seront également exposés la fardeleuse Dimac Nova et le véhicule à guidage laser OCME ATL pour le chargement automatique des camions. L’un des moments forts du stand sera la démonstration en direct de cette navette effectuant le chargement d’un simulateur de camion, offrant aux visiteurs une vision concrète de la manière dont les solutions de logistique automatisée peuvent accroître la productivité, améliorer la sécurité et réduire les besoins en main-d’œuvre.
Tout au long du salon, les visiteurs pourront assister aux sessions programmées sur la Digital Stage d’Aetna Group, où les experts du packaging analyseront les tendances émergentes, les stratégies d’automatisation, les initiatives de durabilité et les dernières innovations en matière de fin de ligne.
« Notre objectif est d’aider les fabricants à relever les défis opérationnels les plus urgents d’aujourd’hui, tout en les préparant aux opportunités de demain », déclare la direction d’Aetna Group USA. « Pack Expo constitue une plateforme idéale pour montrer comment nos technologies fonctionnent ensemble afin de créer des opérations d’emballage plus intelligentes, plus sûres et plus efficaces. »
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